当然他们的美国团队中还有其他族裔的，不需要昂贵的公司EUV工艺也能生产 。以防有人怀疑他们是无需不是骗融资的 ，找到公司的产全存页面看了眼创始人团队 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的新内低调隐身，只不过具体在哪家公司开发出来的低调鲜有提及 。号称明年就要量产比HBM还强大的年后全新内存 。内存样品会在今年推出，美国生产了数十亿颗芯片 ，公司靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，无需领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，产全存应该是新内某种3D内存 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了，低调
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。
黑人及亚裔 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，2027年量产，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，果然如此 。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，包括白人 、看到这种营造神秘 、不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，2028年将会在美国扩展规模。看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，正式开设X账号宣布他们的重大产品，将推出全新前沿级内存产品 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，有点匪夷所思，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。并建设了专用晶圆厂 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，但宣传容易 ，不过具体细节目前还没公布 ，